• 简体   /   繁体
SiC功率模块封装材料的研究进展-科技创新与应用2024年03期

SiC功率模块封装材料的研究进展

作者:程书博 张金利 张义政 吴亚光 王维 字体:      

摘  要:随着SiC功率模块的高频高速、高压大电流、高温、高散热和高可靠发展趋势,基于封装结构和封装材料的SiC功率模块封装技术也在不断地更新换代。与封装结构相比,SiC功率模块封装材料的相关研究报道较少。(试读)...

科技创新与应用

2024年第03期