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IEC 63068-4:2022《半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷无损检测识别判据 第4部分: 光学检测和光致发光组合方法识别和评估缺陷的程序》标准解读-中国标准化2026年26期

IEC 63068-4:2022《半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷无损检测识别判据 第4部分: 光学检测和光致发光组合方法识别和评估缺陷的程序》标准解读

作者: 张冉冉 韩明睿 芦伟立 王启蘅 李帅 王波 字体:      

Interpretation of IEC 63068-4:2022, Semiconductor devices—Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafers for power devices—Part 4: Procedure for identifyin(试读)...

中国标准化

2026年第26期