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系统级封装技术发展与标准现状分析-中国标准化2026年26期

系统级封装技术发展与标准现状分析

作者: 彭博 范世超 李丽霞 (中国电子科技集团公司第十三研究所) 字体:      

Analysis of the Development and Standardization Status of System in Package

PENG Bo FAN Shichao LI Lixia

(The 13th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation)

Abstract: As (试读)...

中国标准化

2026年第26期