• 简体   /   繁体
封装用热界面材料标准体系化发展建议-中国标准化2026年26期

封装用热界面材料标准体系化发展建议

作者: 曹可慰 张军华 吴怡然 史泽远 (中国电子技术标准化研究院) 字体:      

Suggestion for Systematic Development of Standards on Thermal Interface Materials for Packaging

CAO Kewei ZHANG Junhua WU Yiran SHI Zeyuan

(China Electronics Standardization Institute)

Abstract: Th(试读)...

中国标准化

2026年第26期